隨著中國信息化建設步伐的加快，數(shù)據(jù)中心的發(fā)展進入了一個新的階段。在電信，金融，IT，制造，教育，醫(yī)療，政府機構和軌道交通等行業(yè)，對數(shù)據(jù)中心的需求不斷增加，成為中國計算機房空調(diào)中心快速增加的主要動力。雖然機房空調(diào)購物中心的大小距離家用空調(diào)和中央空調(diào)有很大的距離，但其商場也不容小覷。根據(jù)政府收購報告數(shù)據(jù)，2014年上半年，政府收購中國機房空調(diào)達1.75億元，同比增長49％。

計算機房空調(diào)的作用和優(yōu)勢

溫度對電子元件，絕緣材料和計算機房設備的記錄介質(zhì)有很大的影響;對于半導體元件，常規(guī)刻度每增加10°C，室溫的可靠性降低約25％;對于電容器，每增加10°C溫度，應用時間將下降50％;絕緣數(shù)據(jù)對同一溫度敏感，溫度過高，印刷電路板的結構強度會很弱，溫度會過低，絕緣數(shù)據(jù)會變脆，同樣結構的強度會被削弱;對于介質(zhì)，溫度太高或太低，這將導致數(shù)據(jù)丟失或訪問問題。

濕度對計算機設備有同樣的影響。當相對濕度高時，水蒸氣在電子元件或介電材料的表面上形成水膜，這簡單地導致在電子元件之間形成路徑;當相對濕度太低時;簡單發(fā)生較高靜電電壓，實驗表明：在機房內(nèi)，如相對濕度30％，靜電電壓高達5000V，相對濕度20％，靜電電壓高達10000V，相對濕度5％，靜電電壓Up到20,000V，靜電電壓高達10,000伏特對計算機設備的影響是顯而易見的。

計算機房空調(diào)是為現(xiàn)代電子設備室計劃的專用空調(diào)。其操作精度和可靠性遠高于一般空調(diào)。由于計算機房中的設備由許多微電子，精密機械設備等組成，這些設備使用許多電子元件，機械元件和易受溫度和濕度影響的材料。為了提高這些裝置的穩(wěn)定性和可靠性，必須嚴格控制環(huán)境的溫度和濕度。計算機房的精密空調(diào)可以將機房的溫度和相對濕度控制在正負1攝氏度，從而大大提高設備的使用壽命和可靠性。

計算機房空調(diào)的五個要素

1.根據(jù)機房設備的發(fā)熱量，機房面積，機房條件（包括高度，），估算機房空調(diào)的總制冷量，總風量和加濕量。密封，裝飾，室外單元的方向等）和當?shù)氐臍夂驐l件。然后選擇合適的設備容量（可以考慮某個設備備份）。

2.根據(jù)整個建筑物的整體結構選擇合適的空調(diào)制冷方法（風冷，水冷，雙冷等）。

3，結合機房的結構特點和用戶要求，合理選擇送風方式。計算機房中的特殊空調(diào)的供氣方法大多是送回來回發(fā)送的。當使用下部空氣供應裝置時，靜電地板用作空調(diào)的靜壓箱。必須確保300mm以確保空氣供應的高度。上部空氣供應裝置可用于選擇罩的空氣供應方法。一般來說，機房的靜態(tài)空氣高度為2.8米以上，機房面積不能太大，否則會出現(xiàn)供氣不均勻。

4.選擇時考慮節(jié)能和未來的運營成本。考慮到節(jié)能的觀點，建議使用雙冷卻空調(diào)，這是一種節(jié)能空調(diào)。節(jié)能電源比同等容量的純電冰箱節(jié)能40％以上。

用凈化系統(tǒng)對精密空調(diào)的要求考慮在內(nèi)確定機器外部的殘余壓力要求。 具有良好空調(diào)但無凈化要求的系統(tǒng)對空調(diào)的外部壓力要求較低，首先是打敗回風管，閥門，擴散器，初級過濾器等。 然而，具有恒定溫度和濕度要求的系統(tǒng)以及對凈化水平控制的需求對空調(diào)單元的外部壓力具有更高的要求。 一般系統(tǒng)的總阻力在1100Pa和1400Pa之間，這是第一個擊敗回風管，閥門和擴散器。 ，初級過濾器，中效過濾器，高效過濾器等電阻，選擇時需考慮外部壓力要求。

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